| CT成像在集成电路封装互连失效分析中的应用 | |
| 所属分类：技术论文 | |
| 上传者：wwei | |
| 文档大小：14947 K | |
| 标签： 集成电路 CT成像 无损检测 | |
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| 文档介绍：随着集成电路向高集成度、高密度的先进封装方向发展，传统失效分析技术在三维无损检测、微小缺陷精准定位及深层内部结构观测等关键环节存在明显局限性，难以满足先进封装互连失效分析的工程需求。该研究系统开展了X射线计算机断层扫描(CT)成像技术在封装互连失效分析中的应用研究，在阐述CT成像原理、系统组成与检测流程的基础上，分析了几何校正、局部重建及快速计算等CT成像关键技术；结合键合电路中的键合丝颈部断裂与倒装电路基板堆叠通孔开裂两类典型失效案例，验证了CT成像技术可在不破坏样品的条件下实现封装内部微米级缺陷的三维定位与形貌表征，与超声扫描、时域反射、能谱分析等手段相结合，形成完整证据链。由此，CT成像技术能够有效弥补传统失效分析手段的不足，显著提升集成电路封装内部缺陷的三维可视化水平与精准定位能力，在先进封装互连缺陷表征领域具备重要的工程应用价值与推广前景。 | |
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