汽车电子最新文章 需求激增 SiC晶圆市场供应不足 从2016年底开始，SiC晶圆供应持续短缺。去年，来自市场的抱怨不断。有些人预计这种情况将在2017年下半年得到缓解。但现在2018年已近尾声，市场供应短缺问题仍然存在。晶圆供应，已成为2018年SiC市场增长的瓶颈之一。这种现状的出现，主要原因有两个：首先，从4英寸到6英寸晶圆的转变，比供应商预期的要快得多；其次，晶圆需求的增长，也快于市场预期。 发表于：2018/9/29 美中贸易战恐牵动MLCC和芯片电阻需求？ 美中贸易战恐牵动被动元件需求。法人指出，美中贸易战等因素影响市场对消费性电子产品需求偏保守，整体观察，芯片电阻第4季供需进入平衡，明年MLCC供需仍有缺口。 发表于：2018/9/29 基于温度传感器保护汽车变速器的技巧 随着汽车制造商不断寻求为消费者提供具有更高便利性、舒适性以及兼具更强性能和更省燃料的车型，汽车行业正在快速推出各项新技术。最明显的技术创新往往体现在汽车驾驶室中以及车载信息娱乐系统，而汽车传动系统也有了不起的改进，大大提升了车辆的操纵性、性能和燃料经济性。 发表于：2018/9/28 新突思电子科技开发全面多点内嵌式车载TDDI解决方案 集成触控和显示技术的高性能单芯片解决方案将用于超高清（UHD）触控屏，最高可支持17英寸显示器。 发表于：2018/9/28 领途、新特、帝亚一维是如何耕耘各自看好的细分领域应用场景的呢？ 在刚刚过去的“全球未来出行大会”上，零跑、电咖、帝亚一维、领途等不少新兴造车势力纷纷举办了各自的品牌／车型发布会。 发表于：2018/9/28 领途明确产品定位，专注生产小型优质纯电动汽车 限牌限购城市是中国电动车企的兵家必争之地——全国有60％的电动汽车被卖到这里。但是，有一家电动车企说，它将以三四五线市场为主战场。 发表于：2018/9/28 宝沃汽车处境尴尬，究竟如何才能扭转困局？ 尽管在空降宝沃之前，曾任东风日产高管的杨嵩被称为“营销鬼才”，但经营根基尚浅的宝沃与经营昔日的东风日产相比，还是大不相同。 发表于：2018/9/28 松下将于年底前增加三条特斯拉电池生产线，有望提前完成扩建工程 松下汽车部门负责人在本周二接受采访时表示，公司计划于年底前在美国内华达州的特斯拉超级工厂新增三条电池生产线，有望提前完成扩建工程。作为特斯拉超级工厂的共同所有者，松下主要负责生产用于特斯拉Model 3电池组的“2170”电池，而特斯拉则负责电池组的包装。松下汽车部执行官Yoshio Ito在采访中表示，Model 3的生产瓶颈在于电池，因此特斯拉希望松下尽可能增大电池的产能。 发表于：2018/9/28 碳化硅元器件的昨天、今天、明天！ （附史上最全第三代半导体产业发展介绍） 碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍；用以制成的高级耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好。低品级碳化硅（含SiC约85%）是极好的脱氧剂，用它可加快炼钢速度，并便于控制化学成分，提高钢的质量。此外，碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒。 发表于：2018/9/28 新一代功率器件动向：SiC和GaN 更为严格的行业标准和政府法规的变迁是更高能效产品的关键驱动因素。例如数据中心正呈指数级增长以跟上需求，其耗电量约占全球总电力供应量（+ 400TWh）的3％，也占总温室气体排放量的2％，与航空业的碳排放量相同。在这些巨大的能源需求之下，各地政府正加紧实施更严格的标准和新的法规，以确保所有依赖能源的产品必须达到最高能效。 发表于：2018/9/28 功率半导体的SiC之路 纯硅功率半导体有着令人羡慕的性能与市场成绩，然而，对于高要求的功率开关和控制的应用上，它似乎已经到达了极限。在越来越多的功率电子学应用中，碳化硅 （SiC） 功率器件日益普遍，尤其是在太阳能逆变器的设计中。设计工程师尤为青睐 SiC肖特基二极管，用于开发新的逆变器设计，因为这比采用硅功率器件的逆变器更紧凑、更高效、更可靠。自从 SiC 二极管引入市场十多年来，无论是器件设计还是可靠性参数都经历了巨大的演进变化。这些变化为商业市场带来了更广泛的 SiC产品组合。碳化硅（SiC），作为一种新型化合物半导体材料，具有潜在的优点：更小的体积、更高的效率、更低的开关损耗与漏电流、比纯硅半导体更高的开关频率以及在标准的125℃结温以上工作的能力。小型化和高工作耐温使得这些器件的使用更加自如，甚至可以将这些器件直接置于电机的外壳内。 发表于：2018/9/28 5G和交通电气化的核心是SiC和GaN功率射频器件 据麦姆斯咨询报道，一些非常重要的市场趋势正在推动化合物半导体器件在关键行业的应用，化合物半导体正在强势回归。这些趋势主要包括第五代(5G)无线网络协议、无人驾驶和自动汽车、交通电气化、增强现实和虚拟现实(AR/VR)。这些应用正在推动3D传感的应用，提高功率模块效率和更高频率的通信应用。所有这些新发展背后的关键器件都是由化合物半导体制造而成。科锐(Cree)和英飞凌(Infineon)近日关于SiC材料、SiC功率器件和GaN射频(RF)器件的最新公告，还仅仅是化合物半导体应用的冰山一角。 发表于：2018/9/28 电动汽车的碳化硅(SiC)功率和GaN功率 “拯救我们的地球，让地球远离污染！”这是世界各地的科学家和有识之士对降低温室气体排放的一致呼声。由石化燃料引擎驱动的汽车是罪魁祸首，虽然推动汽车行进的替代技术有很多种，但目前唯一可行的方案是——电力(Electricity)。 发表于：2018/9/28 氮化镓VS碳化硅 谁是最具潜力第三代宽禁带半导体材料？ 进入21世纪以来，随着摩尔定律的失效大限日益临近，寻找半导体硅材料替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后，有两位脱颖而出，它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)——并称为第三代半导体材料的双雄。 发表于：2018/9/28 从产品到应用，GaN（氮化镓）将成为功率半导体市场发展新动力 根据Yole Développement（以下简称YD）公司近期发布的《功率GaN：外延、器件、应用及技术趋势-2017版》报告，2016年，全球功率GaN市场规模已经达到了1400万美元。相对于总规模达到惊人的300亿美元的硅功率半导体市场，功率GaN市场还显得很微不足道。不过，功率GaN技术凭借其高性能和高频解决方案适用性，短期内预计将展现巨大的市场潜力。 发表于：2018/9/28 <…672673674675676677678679680681…>
