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商务部回应欧盟对中国逆变器禁令
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北京证监局处罚编造芯片订单虚假信息案
龙头减产影响供应 晶圆代工成熟制程将迎来涨价
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海光DCU适配混元Hy3 preview，发布即支持！
设计应用
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·基于RFID标签阵列对棉花内异物的定位识别
·基于稀疏重构与深度学习的雷达抗有源干扰信号处理算法
·一种SM4算法的高效FPGA实现
·宇航用大功率交错并联Buck变换器设计与实现
·一种适用于过程层报文的压缩方法及其FPGA实现
·基于FPGA的TDLAS甲烷检测电路系统设计与实现
·YJJFA：一种数据驱动的高性能正则表达式匹配算法
·基于嵌套组合模型的Web页面生成方法研究与应用
·基于多尺度特征融合的NeRF三维重建方法
·基于时间注意力增强的电厂智能安防监控人体异常行为识别
·基于能量效率的无人机辅助WRSN路径规划优化研究
·扫描电镜中扫描电路性能及对图像影响分析
·霍尔式轮速传感器电路的设计
·用于电子束设备的微电流检测系统
·基于代码审查的FPGA黑盒测试方法研究与实践
AET原创
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·剑指NXP，纳芯微四年铸剑填补国产隔离栅极驱动芯片空白
·神经元以全链自主为核心，携4款车规芯片亮相北京车展
·里程碑时刻！方正微电子FMIC车规主驱SiC MOSFET出货破3000万颗，G3平台重磅量产
·毫米波测试"卷"出新高度：AI正在重写6G游戏规则
·德州仪器先进封装技术赋能隔离电源模块迭代发展
·芯驭储能·智领均衡｜MPS重磅发布新一代BMS全栈方案
·TurboQuant与RaBitQ技术上相似吗？
·安谋科技打造面向AI应用的VPU“六边形战士”
活动
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征文启事：2026电子信息工程学术研讨会（集成电路应用杂志）
河海大学、南京信息工程大学等高校共同发起“2026电子信息工程学术研讨会”，拟定于2026年5月22—24日在江苏无锡召开，集成电路应用作为支持媒体欢迎与会人士积极投稿。
·直播预告｜防火墙的过去、现在与未来
·2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
·【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会
·“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！
视频专区
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用于电子束设备的微电流检测系统
扫描电镜中扫描电路性能及对图像影响分析
基于能量效率的无人机辅助WRSN路径规划优化研究
基于代码审查的FPGA黑盒测试方法研究与实践
高端访谈
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从 FactoryView（运营可视化）迈向智能决策支持
在这篇博客中，应用材料公司全球产品经理Sam与应用材料公司工作流自动化与工厂分析全球产品经理 Michael展开对谈，探讨FactoryView如何通过实时运营可视化、标准化指标体系以及可直接指导运营决策的洞察，推动晶圆厂运营方式的全面升级。
·2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
·【回顾与展望】芯科科技：边缘AI重塑物联网未来
·奥芯明许志伟：“嵌入式协同”破局
·Develop平台打造电子研发全生命周期生态
·2026年，AI将给设计工程软件带来哪些变革？
解决方案
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·后云端时代：OpenClaw 树莓派本地化部署方案
·FRDM Automotive：基于S32汽车处理平台，加速开发进程
·英特尔与谷歌围绕至强CPU与定制IPU深化双方多年合作
·SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代
·重塑电动汽车驾乘体验的三大半导体技术
·通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题
·关键业务不间断运行保障：超长续航UPS系统的架构设计
·弥合带宽缺口，高性能AI推理如何受益于GDDR7？
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·《集成电路应用》杂志保密证明材料模版
·《集成电路应用》杂志版权协议模版
·基于YOLOv11改进算法的金属缺陷识别检测
·Lite-VAFNet：面向无人机边缘计算的多模态3D目标检测
·宇航用大功率交错并联Buck变换器设计与实现
·面向无人机的深度学习内河船舶小目标检测方法
·基于GNU Radio的APSK调制与卫星信道联合硬件验证
·3GPP NR NTN接入网最新技术进展和发展趋势
电路图
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线性稳压器的内部电路与构成分析
升压IC之SX1308的SX1308应用电路图与SX1308升压电路图
TPSM84A22 SWIFTTM 电源模块
TPS54302同步降压转换器
计算工具
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·数学计算：科学计算器
·电阻：色环电阻计算器
·经典电路：差动放大器计算器
·电容：电容时间常数计算器
·电感：感抗、容抗计算器
·二极管：稳压二极管应用与选择计算器
·三极管：三极管偏置电压计算器
·电池：电池使用寿命计算器
会展
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第十一届星特杯行业评选圆满落幕：双奖同辉 磁链未来
2025'星特杯第十一届大中华区磁性元器件行业评选暨第一届电源行业优秀采购商灯塔奖颁奖盛典（下称星特杯评选），在此隆重启幕并圆满落下帷幕。
·数字浪潮席卷广交会，铁威马NAS助力企业转型
·MediaTek正式亮相主动式智能体座舱解决方案
·2026 智能硬件产业出海创新论坛落幕
·全流程融入AI Agent 京东“新品全域通”模式助力品牌高效增长
·2026“飞向深空”国际科创合作发展论坛于港启幕
专题
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忆阻器测试专题
变压器测试专题
传感器测试专题
二极管/三极管/场效应管测试专题
行业频道
工业自动化
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·北京证监局处罚编造芯片订单虚假信息案
·龙头减产影响供应 晶圆代工成熟制程将迎来涨价
·英特尔18A工艺有望代工SpaceXAI芯片
·三星工会重启与管理层谈判 全面罢工风险仍在
·IDC预测今年半导体市场将达1.29万亿美元
·三星芯片部门劳资谈判破裂 大规模罢工临近
·台积电4nm产能全面扩容 1.4nm建厂进度大幅超前
·SpaceX 1190亿美元超级晶圆厂加速落地
消费电子
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三星与SK海力士第七代DRAM标准之争白热化
5月8日消息，据报道，第七代 DRAM（1d）制程标准争夺进入关键阶段，三星与SK海力士已开启架构大战。两大巨头都在争取率先实现量产，推动自家方案成为下一代DRAM行业标准。
·三星与SK海力士第七代DRAM标准之争白热化
·天硕G40系列低功耗SSD：从NVMe电源状态到固件深度优化的工程实践
·苹果与英特尔达成初步芯片制造协议
·台积电再次落子日本 携手索尼瞄准下一代图像传感器
·AI热潮下 四大PC主板厂商销量大跌
汽车电子
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三安光电联手麦格米特 抢占低空经济亿万赛道先机
万亿级低空经济风口之下，无人机正成为赛道核心发力点，而续航短、稳定性不足等行业痛点，始终制约着产业规模化发展。以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件，凭借优异性能突破电机驱动技术瓶颈，正成为低空飞行器飞得更久、更稳的核心支撑。
·三安光电联手麦格米特 抢占低空经济亿万赛道先机
·户外出游成主流 有电储能守护用电自由
·博世发布全新超声波芯片组 以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验
·清华大学研发出全新锂硫电池 能量密度直接翻倍
·中国联通宣布其智能网联汽车超1亿
医疗电子
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·DNA分子计算机突破2nm半导体工艺极限
·基于多目标优化的医学影像可解释性增强研究
·摩尔线程全功能GPU加速中国生命科学自主生态
·基于多尺度特征融合的NeRF三维重建方法
·清华大学脑机接口研究进入临床应用
·天马天工屏新升级
·中国版Neuralink竞争进入白热化
·我国科研人员研发硅藻微米机器人
航空航天
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·我国百余家单位联合共建“太空云”生态
·我国首个卫星物联网商用试验业务获批
·两部门联合发布《商业航天标准体系（1.0版）》
·蓝色起源新格伦火箭发射故障致客户卫星入轨失败
·品英Pickering为航空、低空航电设备和电池保驾护航
·宇航用大功率交错并联Buck变换器设计与实现
·亚马逊800亿收购卫星巨头 联手苹果阻击星链
·全球第一亚米级卫星吉林一号星座已达152颗
智能电网
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商务部回应欧盟对中国逆变器禁令
当地时间5月4日，欧盟以“网络安全”为由禁止对使用中国等“高风险国家”逆变器项目提供资金。根据欧盟的最新禁令，凡使用中国、俄罗斯、伊朗、朝鲜四国生产的光伏逆变器及储能PCS（电力转换系统）的可再生能源项目，将失去欧盟公共资金的融资申请资格，涉及机构包括欧洲投资银行（EIB）、欧洲投资基金等。
·商务部回应欧盟对中国逆变器禁令
·全彩光电功能材料产线核心设备实现国产化
·一种适用于过程层报文的压缩方法及其FPGA实现
·AI赋能的分布式电源调度综合评价指标体系研究
·我国首个新型储能AI数据分析平台正式投用
《电子技术应用》杂志
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